其它

数显热封试验仪

　　数显热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，为用户提供准确的热封试验指标。

　　技术参数：

　　热封温度：室温～300℃(精度±1℃)

　　热封压力： 0～0.7Mpa

　　热封时间： 0.01～9999.99s

　　热封面： 300mm×10mm

　　加热方式：单加热或双加热

　　气源压强： ≤0.7MPa

　　试验条件：标准试验环境

　　主机尺寸 550mm×330mm×460mm(L×B×H)

　　电源： AC 220V±10%，50Hz

数显热封仪2.jpg

　　参照标准：

　　QB/T 2358《塑料薄膜包装袋热合强度试验方法》(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003

　　标准配置：

　　主机、脚踏开关 (气源用户自备)

注意： QINSUN始终致力于产品性能和功能的创新及改进，基于该原因，产品技术规格亦会相应改变。上述情况恕不另行通知，本公司保留修改权与最终解释权。